IT для среднего и малого бизнеса

Intel и Micron представили новую технологию памяти 3D XPoint

Intel® и Micron представили новую технологию энергонезависимой памяти 3D XPoint™, которая в 1000 раз быстрее NAND-флэш, при этом обеспечивает до 1000 раз большую надежность и в 10 раз большую плотность размещения компонентов. По заявлению разработчиков это новая категория устройств хранения данных за последние 25 лет.

Энергонезависимая память 3D XPoint имеет крестообразную многослойную структуру - в первом поколении данной памяти предполагается использование двух слоев с суммарной емкостью 128 Гбит, в последующих реализациях количество слоев будет увеличено для обеспечения большей плотности размещения информации.

Пробные версии устройств будут доступны уже в этом году, а в свободной продаже - уже в 2016 году! Производство данной памяти будет осуществляется компанией Micron.